FPC软板可靠性测试环境需求
环境测试是以模拟的方式进行，在实际状况下各种环境条件都会影响到FPC软板品质、性能与信赖度：
湿气与绝缘电阻—这个测试中，FPC软板被循环曝露到湿热的空气中（从80%相对湿度、25℃到98%相对湿度、65℃）。这是要确认这种环境下，没有对基材产生损伤影响，同时也没有发生未期待的绝缘电阻劣化状况，有时候这方面的测试会有一点变动。
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热冲击与热循环—有几个测试与条件包含在这些所谓的“热冲击”与“热循环”中。多数测试包含暴露装置到极端温度中，来引起热循环应变与相关的故障。
热循环是一种呈现极端温度的方法，想要模拟在产品生命周期中FPC软板可能被暴露的环境。循环条件范围从-65℃到+150℃，停滞在各温度的时间必需要事先律定，范围从10分钟到一个小时都有，冲击测试一般是采用短的停滞时间。对于软板裸板测试最普遍的温度条件是-55℃到+125℃，不过基于产品特定信赖度测试的观念，有几种新的热循环测试逐渐变得普遍。
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软板
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医疗设备控制器软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
数码相机软板
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型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
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型 号：RM01C00187A层 数：1板 厚：0.12mm材 料：单面有胶电解铜 厚：1/2 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm特 点：外形复杂
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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