软板厂：日本在半导体领域的份额有所增加
据软板厂了解，在作为半导体基板的硅晶圆领域，信越化学工业和SUMCO两家日本企业占有全球5成以上的份额。
来到集成电路生产不可或缺的光刻胶领域，日本企业所占的份额也达到9成。JSR及信越化学等企业占有优势。昭和电工等正在生产半导体表面研磨用的CMP研磨液，日本企业所占的份额也超过4成。
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（注）份额是英国Omdia的调查数据。2019年，光掩膜包括自产品。
据软板厂了解，东京电子在涂布显影设备上的份额就占到近9成。在清除晶圆垃圾及污物的清洗设备上，日本企业的份额超过6成。后制程设备的划片机方面，迪思科（DISCO）拥有7成份额。
据软板厂了解，东京电子在EUV（极紫外）相关工序使用的涂布显影设备领域，是世界唯一的量产企业。每年设备的总供货量达到4000台。日本SCREEN控股在清洗设备领域占有45.8％的全球份额。
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（注）2020年根据GlobalNet的数据绘制
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（注）Patent Result公司调查，美国专利厅公布的专利，截止2月底
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软板厂
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
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