软板厂:日本在半导体领域的份额有所增加
据软板厂了解,在作为半导体基板的硅晶圆领域,信越化学工业和SUMCO两家日本企业占有全球5成以上的份额。
来到集成电路生产不可或缺的光刻胶领域,日本企业所占的份额也达到9成。JSR及信越化学等企业占有优势。昭和电工等正在生产半导体表面研磨用的CMP研磨液,日本企业所占的份额也超过4成。
(注)份额是英国Omdia的调查数据。2019年,光掩膜包括自产品。
据软板厂了解,东京电子在涂布显影设备上的份额就占到近9成。在清除晶圆垃圾及污物的清洗设备上,日本企业的份额超过6成。后制程设备的划片机方面,迪思科(DISCO)拥有7成份额。
据软板厂了解,东京电子在EUV(极紫外)相关工序使用的涂布显影设备领域,是世界唯一的量产企业。每年设备的总供货量达到4000台。日本SCREEN控股在清洗设备领域占有45.8%的全球份额。
(注)2020年根据GlobalNet的数据绘制
(注)Patent Result公司调查,美国专利厅公布的专利,截止2月底
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