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FPC厂之2023年全球PCB产业产值预计下降

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人气：572发布日期：2023-08-26 10:18【大中小】

FPC厂了解到，受智能手机、PC等传统消费电子需求疲软等因素影响，2022年开始PCB整体需求转弱。根据Prismark 2023年第一季度报告，2023年全球PCB产业以美元计价的产值将同比降低9.3%，较去年第四季度的预测下滑5.2个百分点。

2023年一季度整体PCB市场环比2022年四季度下降13.1%，同比2022年一季度下降20.3%。其中，全球前40家PCB供应商2023年第一季度总收入同比下滑20.4%。

Prismark分析，全球PCB产值预期大幅变动，主要由于2023年全球宏观经济增速放缓压力加大，市场需求不断走弱，且电子产业全产业链库存调整影响也仍在持续，PCB产业除封装基板以外的其他产品产值预计将在2023年下滑6%-9%不等。

汽车软板厂了解到，此外，全球半导体市场2021年全年景气持续处于高位，2022年起全球芯片产业链供需关系逐步趋于平衡，特别自下半年以来行业需求持续回落，对封装基板领域产品短期内需求造成冲击。以中国台湾为例，据市场公开资料显示，2023年1-5月期间中国台湾地区封装基板产值同比下滑35.33%。

可见，当前行业发展面临挑战。然而，在此严峻的形势下，下游各领域出现了较大分化，结构性机会仍然存在。在数据中心及服务器领域，随着新一代服务器平台的更新迭代以及AI服务器渗透率的不断提升，高速PCB产品的需求和价格有望提升；在汽车电子领域，随着新能源汽车渗透率不断提升，汽车领域PCB需求仍保持旺盛，这将推动行业长期发展。

从中长期看，PCB产业仍将保持稳定增长的态势，据Prismark统计，2022年~2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。其中，从产品结构看，封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现稳健增长态势。

此外，Prismark还发布了2022-2027年PCB产业发展情况预测（按产品）。

对于封装基板产品，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，将长期驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动全球封装基板产业长期保持较快发展态势。

软板厂了解到，对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。

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