深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 做好指纹模块软板焊接,要按步骤走

做好指纹模块软板焊接,要按步骤走

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:442发布日期:2023-08-28 10:34【

指纹模块软板厂讲做好指纹模块FPC焊接,要按步骤走​

 

1. 指纹模块FPC手工焊接定义

通过在额定温度且人工加锡的条件下而达到的一种对 指纹模块FPC类产品的焊接目的。

 

2.指纹模块FPC主要分类

长排线类 指纹模块FPC:

如 LCD组件的 指纹模块FPC, Camera组件的 指纹模块FPC,主键盘板的 指纹模块FPC等;

短排线类 指纹模块FPC:

如侧键 指纹模块FPC,Mic 指纹模块FPC,马达 指纹模块FPC等。

 

3.焊接工艺分类

FPC厂讲指纹模块FPC焊接大致可分为刷焊,刮焊,点焊三种工艺。

 

刷焊:也称为拖焊,即烙铁头上锡后,从 指纹模块FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给 指纹模块FPC表层上锡,保证锡量供给充足,为后续刮焊做储备。(注意刷焊时间要短以免对 指纹模块FPC造成损伤,刷焊的锡量要控制适当)

 

刮焊:将烙铁头放置于 指纹模块FPC上 2秒左右,然后从 指纹模块FPC一端到另外一端刮一次,对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些,防止部分锡膏将 指纹模块FPC浮高(刮焊的目的是为了让 指纹模块FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合)

 

点焊:将烙铁头对准 指纹模块FPC焊盘用短暂的压焊方式,来保证 指纹模块FPC与焊盘的熔合,要注意控制压焊时间比较短(这类焊接方式主要应用于一些焊盘较少的短排线类 指纹模块FPC)

 

 

4.指纹模块FPC一般焊接的工艺步骤和注意事项介绍

 

步骤一:指纹模块FPC排线固定
 

将 指纹模块FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃),不得擅自更改烙铁温度,接地电阻必须≤5 欧姆。

 

A. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件,不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象;

B. 焊接完成后,必须进行自检焊接效果后放可流入下道工位;

C. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求:将高温海绵对半折,无水份滴落;

D. 清洗烙铁头上的残锡时,必须在带水的海绵上擦拭,不得搞锡、甩锡;

F. 上班前清洗擦拭用的高温海绵,并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。

 

 

步骤二:焊接 指纹模块FPC排线


 

A. 指纹模块FPC排线焊接应采用平头烙铁头;

B. 指纹模块FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐,指纹模块FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;

C. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;

D. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个 指纹模块FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S;

E. 指纹模块FPC排线金手指焊点高度应不得高于 0.4mm;

F. 指纹模块FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,指纹模块FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象;

G. 焊接完成后去烙铁时,注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

 

以上就是软板厂整理的指纹模块FPC焊接步骤。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹模块软板| FPC厂| 软板厂

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史