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线路板厂板材之FPC材料简介

文章来源：计划部作者：黄必清查看手机网址

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人气：7732发布日期：2015-01-30 09:36【大中小】

线路板行业的人可能会对硬板的材料熟悉些，但是对于软板的材料就没有那么熟悉了，尤其是软板所用到的材料比较多且繁杂，因此更加让人摸不清，在这里就让线路板厂为大家解析下FPC材料吧！

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挠性覆铜箔基材(CCL)

1、铜箔

按铜箔厚度可分为0.5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um 2. 按种类分可分为------压延铜与电解铜。

1.1压延铜----通常用RA表示(rolled annealed copper)

特点:采用厚的铜箔多次重复压延而成,具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上。

1.2电解铜----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)

特点:用电镀的方法形成,其铜微粒结晶状态呈垂直状,利于精细线路的制作,常用在弯曲性要求较低的FPC板上。

2、基材(BASE FILM)

2.1聚酯(POLYESTER)----通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为1~5MIL,适用于-40℃~55℃的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上。

2.2 聚酰亚胺(POLYIMIDE)----通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260 ℃、20S,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0.5~2MIL 覆盖膜覆盖膜-----即通常所说COVERLAY,其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响,主要起绝缘作用。

3、介质薄膜

3.1 聚酯(POLYESTER)---其厚度通常为 1(mil)、 2(mil)

3.2 聚先亚氨(POLYIMIDE---其厚度通常为0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil) B:粘结薄膜(参见后面介绍)

4、离型纸

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