手机无线充软板之华为OLED芯片完成试产，预计年底正式交付

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1796发布日期：2021-07-20 10:47【大中小】

近日，据手机无线充软板小编了解，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已经完成试产，并预计今年年底就能向供应商完成交付，此后有机会应用在华为旗下产品。

据手机无线充软板小编了解，华为这款OLED驱动芯片采用40nm工艺制程，量产时间计划在明年上半年时间，月产能达到200-300片晶圆，目前已经将样品送往京东方、华为、荣耀进行测试。

其实早在去年底便已经有消息传出，华为将进入OLED驱动芯片研发领域，并且已经完成了流片的操作。

并且有传闻称，三星、LG等公司断供华为面板，就是因为驱动IC，而美国也是借口驱动IC中使用了ARM架构，因此限制华为进行采购。

从市场上来看，2020年，OLED驱动芯片主要由韩国公司所把持，市场份额前三大公司几乎都是韩国企业，而三星一家就占据75%的份额，Magnachip占20%，国内厂商所占份额仅为1%。

而在手机OLED驱动芯片代工市场中，据Omdia数据显示，韩国企业市场占有率同样超过90%，三星就占据其中的50%，而台积电将另外的10%份额纳入囊中。

据手机无线充软板小编了解，这种情况下，已经有多家国内的企业投入到驱动IC的自研当中，华为海思就是其中较为知名的一家。

对于海思而言，驱动IC产品并不难，目前主流驱动IC工艺在65nm、40nm左右，最先进的不过是28nm工艺，而这些工艺国内已经成熟量产，即便做到完全去美化也不是不可能。

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