VR/AR的轻量化等诉求增加，软板需求增加~

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：3385发布日期：2021-12-02 10:20【大中小】

据软板小编了解，2020年Facebook发布的Quest2凭借亲民的价格、更优的效能和更为丰富的应用进一步打开VR设备的市场空间，2020年10月13日开售，Q4销量破百万，占据主要的市场份额，带动了整体行业板块景气度提升，2020年全球VR头显设备出货量大幅度增长，达到670万台，同比增长71.79%。

随着技术进步、苹果MR等新产品推出、AR/VR成本下探、更多创新玩法出现，AR/VR头显设备有望步入快速放量的阶段。

有关机构预测到2026年全球VR头显设备的出货量将达到4000万台，2020-2026年VR头显设备销量复合增速将超过35%。

VR/AR头显设备长期存在轻量化和散热性改善诉求，VR/AR设备中软板用量提升。

VR/AR头显设备通常由屏幕、摄像头、扬声器、麦克风、SoC芯片、电池、存储模块、传感器、风扇、控制按键、USB接口排线、耳机接口排线等硬件设备构成。参考智能手机相关功能配置和FPC用量，预计AR/VR设备中单机FPC用量在10条以上，部分高端机型由于传感器多、电路复杂、对于产品重量和性能要求更严格等因素，软板用量更多，可能在20条以上。

目前，中低端AR/VR设备通常需要配备风扇进行主动散热，但是风扇和散热铜管的引入会显著增加设备重量，严重影响使用体验。

未来随着产品迭代升级，功能更加丰富，引入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻量化、散热性能的要求提升，会进一步增加软板用量。

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