软板基材的柔性特点及其原理，你知道吗？

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人气：103发布日期：2025-04-01 10:22【大中小】

在电子设备日益轻薄化、小型化的当下，软板（FPC，Flexible Printed Circuit）凭借其独特优势，应用愈发广泛。而软板基材的柔性特点，堪称其核心魅力所在。

软板基材最直观的柔性表现，是能够轻松实现多次弯折、扭曲，却依旧保持良好的电气性能与机械性能。在日常使用的智能手机中，软板被大量应用于屏幕与主板连接、摄像头模组连接等部位。我们频繁开合手机、转动屏幕，软板在其中反复弯折，却不会出现线路断裂、信号传输不畅等问题，极大地保障了设备的正常运行。在可穿戴设备领域，软板的柔性更是大放异彩。像智能手环，需要贴合手腕的各种动作进行弯曲，软板基材的柔性让手环能够自然地随手腕活动，为用户带来舒适的佩戴体验，同时保证设备稳定工作。

FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：

FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。
第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

第二﹑ 铜箔的厚度

就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

第三﹑ 基材所用胶的种类
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

第四﹑ 所用胶的厚度
胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。