喜报！深联电路荣获“推行卓越绩效先进组织（企业）”奖！
昨日（3月28日），在深圳市卓越绩效管理促进会举办的湾区第五届卓越质量论坛大会上，深联电路凭借自身在管理模式上的创新升级和客户服务方面的卓越实践，荣获“推行卓越绩效先进组织（企业）”奖！这是对我们取得成就的高度认可与鼓励！
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该论坛主题为“新周期下如何用AI打造企业发展新引擎”，大会围绕人工智能在检验检测行业的发展变革驱动力，以及工业领域 AI 应用技术落地的关键要点等多个前沿热点话题展开深入分享。
会议期间举行了“推行卓越绩效先进组织（企业）”颁奖典礼，此次奖项评选以国际权威的卓越绩效准则为基石，致力于筛选出能引领行业发展、兼具卓越经营成果与社会责任感的杰出典范，为深圳企业树立可资借鉴的标杆。
深联电路
自2002年成立以来
23年始终专注于PCB的研发制造
在2023年度CPCA内资百强线路板企业榜单中
排名第10名
已发展成为中国颇具价值的PCB制造企业
并投入60亿巨资引进全套自动化生产设备
是行业科技创新的领跑者
我们拥有经验丰富的研发团队
400名超过19年从业经验的专业技术人才
掌握多项关键技术和发明专利
建设有高质量管理体系
为产品配备全套表面处理工艺
提供给各行业客户高质量的一站式服务
在 AI 浪潮的推动下
深联电路积极探索它与自身业务的深度融合
在已全面建成深联信息化智能管理平台的坚实基础上
通过引入先进的 AI 算法与大数据分析技术
对生产流程、供应链管理、质量检测
等核心业务环节进行深度优化与创新
加快推进新一步数智化转型
实现可持续发展
展望未来
深联电路将持续
追求产品生产“高品质、高效率、高速度”
的卓越发展路径
秉持
“行业质量第一、行业交期第一、行业效率第一”
的管理目标
充分依托自身强劲的技术实力与高效的研发能力
在新产品研发领域持续深耕细作
不断推出契合市场需求的创新型 PCB 产品
PCB 研发制造
深联一路领航前行
创新驱动的崭新时代
让我们翘首以盼！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
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层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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