FPC厂:台积电抢下三星客户高通,未来两年独揽5G芯片代工!
据深联电路FPC厂了解,他最新的调查显示,台积电将是高通2023及2024年旗舰5G芯片的独家供应商。
台积电是技术领先的芯片代工商,因而郭明錤所说的独家供应,将是独家代工,也就是高通所设计的旗舰5G芯片,交由台积电进行晶圆代工及封测。
在芯片代工方面,高通一直是三星电子先进制程工艺的主要客户,如果真如郭明錤预计的那样转投台积电,就意味着三星先进制程工艺将失去重要客户,会影响他们先进制程工艺的发展。
据FPC厂了解,台积电的7nm及5nm制程工艺都是率先量产,良品率也都相当可观,他们也获得了大量客户的代工订单,营收在近几年大幅增加,今年二季度的营收将接近180亿美元。
相关人员表示,高通2023及2024年的5G旗舰芯片由台积电独家供应,对两家公司将是超级双赢的局面,高通此举意味着台积电制程工艺对三星的领先优势将至少持续到2025年。
三星电子为高通代工芯片已有多年,但从外媒此前的报道来看,两家公司之间的合作,面临挑战。
在去年年底就曾有报道称,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。
而在今年2月份,又有韩国媒体在报道中称,三星4nm制程工艺代工高通骁龙8 Gen 1的良品率只有35%左右,若不是高通向三星的代工厂派出了高管和工程师,协助解决了部分问题,良品率可能会更低。
据FPC厂了解,在5nm、4nm及更先进的制程工艺代工方面,只有台积电和三星可供选择,台积电的3nm制程工艺计划在今年下半年量产,高通如果交由其他厂商代工,就只会是台积电。
当时韩国媒体在报道中也提到,由于三星4nm工艺较低的良品率,高通已将部分骁龙8 Gen 1的代工订单,交由台积电代工,台积电也已经获得了高通明年将推出的采用3nm工艺的应用处理器的代工订单。
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