软板之关于RFPCB基板，苹果有新动静
据软板小编了解，由于现有RFPCB基板供应公司在产品质量上出现问题，导致苹果正在计划重新寻找合适的供应商，并表示将重组智能手机RFPCB供应链系统。据手机中国了解，此前苹果的RFPCB基板全部由韩国相关企业供应。
据软板小编了解，而在去年，苹果RFPCB面板最大供应商——三星电机宣布退出RFPCB基板业务，这导致苹果的RFPCB基板供应链出现了明显问题。虽然苹果很快找到了企业补足RFPCB基板供应，但是该公司的RFPCB基板在不良率以及产量上都存在明显问题。
据软板小编了解，值得一提的是，该公司此次供应了iPhone 14系列80%的RFPCB基板。为了解决公司在RFPCB基板上面临的问题，目前苹果已经在韩国国内测试其他RFPCB基板供应商的产品质量。一直以来，苹果始终坚持多供应商战略，希望通过从多个公司获取零部件的方式，来促进竞争。如果新的RFPCB基板供应商能够通过苹果的测试，预计最快在iPhone 15系列上，将看到该公司供给的产品。不过，从目前的消息来看，该公司通过测试的几率并不大。消息表示，该公司此前并没有RFPCB基板供应历史，产品力方面仍需等待考量。
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板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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