深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 软板厂之华为一个新消息,导致大厂纷纷招人!网友:刚买的手机又得换?

软板厂之华为一个新消息,导致大厂纷纷招人!网友:刚买的手机又得换?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:316发布日期:2023-11-20 04:01【

“人事最近一直抱怨说招不到鸿蒙开发,领导说让安卓开发先学一学顶一顶。”

 

 

 

 

 

软板厂了解到,日前,有消息称,目前鸿蒙HarmonyOS NEXT开发者预览版已不兼容安卓,华为可能明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本,对此,业内人士向媒体表示:“华为内部确实有这计划,就是明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本,但目前内部还没有下发相关通知,所以具体何时推出暂不明确。”

 

 

你现在用的是什么手机系统?

 

 

相关话题下,有网友评论称,“那我买没多久的手机又得换?”“所有的App要开发鸿蒙版?”还有人评论表示,“人事最近一直抱怨说招不到鸿蒙开发,领导说让安卓开发先学一学顶一顶。”

 

柔性线路板厂了解到,华为最新公布的数据显示,截至今年8月份,鸿蒙生态设备数已超过7亿,已培养数百万鸿蒙人才。

 

“由于鸿蒙和安卓采用linux内核不一样,鸿蒙原生应用的全面启动,意味着鸿蒙将不再支持安卓的虚拟机,鸿蒙和安卓应用将不再兼容,企业需要基于鸿蒙系统重新研发独立入口,并实现软硬件适配。”看懂研究院研究员袁博曾对证券日报表示。

 

此前报道显示,今年9月份,华为宣布鸿蒙下一个版本HarmonyOS NEXT将完全自研系统底层,不再兼容安卓应用,只能运行鸿蒙原生应用。这一重大变化引发了互联网行业的关注和应对,许多公司开始招聘鸿蒙开发相关的人才。

 

 

 

 

在某招聘App上,鸿蒙开发者已经成为京东、网易、美团、WPS、微博等互联网大厂争相招聘的人才,且招聘岗位众多。一方面说明这些公司正在加快鸿蒙化开发,为鸿蒙原生应用开发招兵买马,另一方面说明在当前就业环境下,鸿蒙开发者供不应求,正受到各大厂商的“哄抢”。

 

美团在11月8日更新社招职位动态,公开招聘鸿蒙基建工程师和鸿蒙高级工程师(C+++)。职位要求应聘者具备鸿蒙经验,熟悉 ArkTS和鸿蒙上的主流开发框架,且有鸿蒙APP开发经验。

 

 

 

 

网易则在11月10日更新了高级/资深Android开发工程师岗位,职位要求参与云音乐多端多os的产品(Android、鸿蒙等)研发迭代。

 

今日头条在招聘Android开发工程师也要求应聘者“需要负责今日头条Android、鸿蒙系统等新技术方向调研,技术难点攻克,提供业务未来发展的技术能力储备”。

 

FPC厂了解到,11月13日,华为官宣将与美团以HarmonyOS为基础进行产业创新、技术应用、商业发展等方面展开全面合作,全力支持美团启动开发鸿蒙原生应用工作。

 

美团一名iOS系统开发人员表示,上层应用开发,而且是将一个成熟的平台在不同操作系统之间迁移,从技术维度而言,在鸿蒙系统开发一个专版APP,没有难度。该开发人员称,各互联网公司陆续开发鸿蒙专版APP,必要性在于以后鸿蒙与安卓系统不再兼容。因为从终端情况看,华为和荣耀的手机目前的占比并不低。“相较于华为的市场,当下的技术和人力成本投入并不算高,”前述美团开发人员强调,“华为的市场体量,每个公司都不会放弃的。”

 

综合证券时报·e公司、证券日报、上游新闻、长江日报

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| 柔性线路板厂| FPC厂

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史