FPC柔性线路板工程用语中英文对照

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：14850发布日期：2017-05-06 11:22【大中小】

今天小编整理了FPC柔性线路板工程用语中英文对照，一起和大家分享：

工程类别	中文	英文
板 Board Type	单面板	Single Sided Flex Circuits
	单面双接触	Double Access or Back-bared Flex Circuits
	双面板	Double Sided Flex Circuits
	软硬结合板	Rigid-flex Circuits
模具 Die	模具图纸	Die Drawing
	量产模具	Mass Production Die
	样品模具	Prototype Die
	钢模	Steel Die
	刀模	Die
	上模	Top Die
	下模	Bottom Die
	线切割	Wire Cut
	外形模具	Outline Cut
	保护膜模具	Coverlay Die
	胶纸模具	Pressure Sensitive Adhesive Die
	补强模具	Stiffener Die
	银浆模具	Silver Die
	导柱	Post
	冲头	Punch
	分割刀模	Cutting Steel Rule Die
	销钉	Pin
治具 Jig( Fixture)	贴合治具	Lamination Jig
	电测治具	Electrical Check Jig
	假贴治具	Tacking Jig
	曝光治具	Exposure Jig
	丝印网框	Screen Printing Frame
孔 Hole	曝光定位孔	Guide Hole for Exposure
	模具定位孔	Guide Hole for Die
	假贴定位孔	Guide Hole for Tacking
	贴合定位孔	Guide Hole for Adhesive
	电测定位孔	Guide Hole for Electrical Test
	丝印定位孔	Guide Hole for Screen Printing
	孔环	Lifted Land
	渗锡孔	Stannize Hole
	装配孔	Fitting Hole
制程 Manufacture Procedure	下料	Material Preparation
	钻孔	Drilling
	镀铜	Copper Plating
	化学铜	Ele Eletcroless Plating Copper
	贴干膜	Sensitive Dry Film
	丝印阻焊油墨	Liquid Photosensitive Soldermask
	曝光	Exposure
	显影	Developing
	蚀刻	Etching
	脱膜	Stripping
	贴保护膜	Tacking Coverlay
	粗化	Abrade
	层压	Lamination
	固化(烘烤）	Curing
	黑孔	Black Hole
	表面处理	Surface Treatment
	循环水洗	Cascade Rinse
	微蚀	Micro-etch
	酸洗	Acid Cleaning
	水洗	Water Cleaning
	防锈处理	Anti-corrosion Treatment
	前处理	Pre-treatment
	刷板	Brushing
	干燥	Dry up
	电镀（金、锡、镍）	(Gold、Solder、Nickel) Plating
	闪镀	(Gold ) Flash Plating/Strike Plating
	局部电镀	Pattern Plate
	化学镍金	Immersion Gold
	有机保焊膜	Organic Solderability Preservatives (OSP)
	丝印字符	Printing of Legend
	贴补强板	Back Board Lamination
	电性能测试	Electrical Inspection
	贴胶纸	Double Faced Adhesive Tape
	打孔	Punching
	雷射切割	Laser Cut
	自动光学检验	Automatic Optical Inspection （AOI）
	表面贴装	Surface Mounting Technology （SMT）
	外形冲切	Punching
	冲孔	Punching
	外观检查	Final Inspection
	目视检查	Visual Inspection（Final Inspection)
	线路显微镜检验（镜检）	Conductor Microscope Inspection
	性能测试	Reliability Test
	包装	Packing
原材料 Material	铜箔	Copper Foil (CU)
	电解铜	Electro-deposited Copper Foil (ED)
	压延铜	Rolled Annealed Copper Foil (RA)
	保护膜	Coverlay (CVL)
	基材	Base Material
	挠性覆铜板	Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)
	无胶基材	Adhesiveless FCCL
	粘接剂（胶）	Adhesives (Ad)
	压克力	Acrylic
	顶层补强	Top Stiffener
	底层补强	Bottom Stiffener
	顶层银浆膜	Top Silver Paste
	底层银浆膜	Bottom Silver Paste
	银浆油墨	Sliver Ink
	顶层线路	Top Circuits/Conductors
	底层线路	Bottom Circuits/Conductors
	半固化片	Bonding Film (BOD)
	聚酰亚胺	Polyimide(PI)
	聚酯	Polyester Film (PET)
	钢片	Sheet Steel
	玻璃纤维布	Woven Glass Cloth
	FR4补强板	Fiberboard
	液态感光油墨	Liquid Photoimageable Resist Ink
	压敏胶	Pressure Sensitive Adhesive（PSA）
	离型膜	Release Paper
	导电胶	Conducting Resin
	导电布	Electric Fabric
	泡棉	Foam
	导向导电胶	Anisotropic Conductive Film （ACF）
	导电泡棉	Conductive/Electric Foam
	屏蔽膜	Shield Film
	(金属)薄膜开关	Metal Dome （DOME）
	连接器	Connector
	电容	Capacitance ( C )
	电阻	Resistance ( R )
	集成电路	Integrated Circuit （IC）
	二极管	Diode (D)
	静电	Electro-Static Discharge（ESD）
其它 Others	机械方向	Machine Direction （MD）
	垂直方向	Transverse Direction （TD）
	进刀	Feed
	进刀量	Chip Load
	转速	Speed
	焊接	Soldering
	手工焊接	Hand Soldering
	波焊	Wave Soldering
	品质允收标准	Acceptable Quality Level（ AQL）
	菲林	Film
	字符	Legend
	烘箱	Oven
	温度	Temperature
	湿度	Humidity
	速度	Speed
	压力	Pressure
	喷淋压力	Spouting Pressure
	浓度	Concentration
	原理图纸	Schematic Diagram
	线宽	Line Space