指纹模块软板厂之代工市场起底回升格局蕴变！

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人气：303发布日期：2023-12-14 02:25【大中小】

指纹模块软板厂了解到，自2022年下半年以来，受终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率持续走低，让众多代工商不得不降价或暂缓扩产来“自救”，但这一势头在2023年第三季度迎来了“刹车”？

据市场研究机构集邦咨询（Trend Force）报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。

展望第四季，TrendForce预计第四季全球十大晶圆代工产值预期仍持续向上，且增长幅度应高于第三季。不止如此，明年也将持续向好，一改2023年上半年产能利用率不足致全年营收同比下滑12.5%的颓势，预计明年全球代工市场将实现6.4%的同比增长，达到1272.71亿美元。

在“起底回升”之后，全球代工市场的竞夺也将更加激烈，加之地缘因素影响以及各大强国推进半导体制造业回流的推进，全球代工格局也在蕴含新的巨变。

英特尔IFS上榜

对于第三季度代工市场的“拉升”态势，Trend Force认为一方面是市场回暖所致。随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔记本电脑相关零部件急单涌现；另一方面，则是台积电、三星3nm高端制程对营收贡献的促进作用。

以台积电为例，2023年第三季的7nm/5nm/3nm制程，占营收比重已大幅拉升至59%，3nm即占6%，单季贡献新台币300多亿元营收。

从排名来看，台积电依旧“遥遥领先”，以57.9%的份额排名第一，三星以12.4%的份额排名第二，格芯以6.2%的份额排名第三。

紧随其后的分别是联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔和力积电，占比分别为6%、5.4%、2.6%、1.2%、1.1%、1%和1%。

值得关注的是，在2023年Q3十大代工厂商中，除了耳熟能详的老面孔之外，英特尔IFS首度上榜，以第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元、市场份额为1%的业绩排名第九。

集微咨询解析原因时表示，一方面是电脑、智能手机等市场周期走向复苏导致，另一方面是Intel的先进制程获得了不错的收益，加之整体成熟制程的晶圆有小幅度降价，此消彼长，使Intel的营收增长相对显著。

但有得意者就有失意方。在2023年第二季度上榜重回第十的晶合集成，在Q3营收环比下滑近20%，影响了整体营运表现，使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元，排名也跌至了第十。

明年全面复苏

FPC厂讲在熬过了几个季度的“寒潮”之后，代工有望真的“起底反弹”？

Trend Force乐观预计，第四季度在年底节庆预期心理下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续，其中智能手机零部件拉货动能较明显，因而全球晶圆代工产值预期持续向上，且2024年也将迎来全面增长。

在此增势之下，产能利用率也将得到大幅改观。集微咨询统计表示，2023年第二季度中国大陆晶圆代工产线产能爬坡依旧缓慢，但产能利用率有部分改善，头部大厂中芯国际二季度财报显示产能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%，出货量相比一季度上涨12.1%。在已统计的12/8英寸产线中，截至2023年第三季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能152.7万片/月，8英寸晶圆代工产线总产能145.4万片/月。

以8英寸具象来看，Trend Force认为，其产能利用率到2023年四季度将是一个最低点，到2024年有望持续攀升，到2024年底大多数的晶圆代工厂的8英寸产能利用率都将提升5到10个百分点达到60%以上，台积电和中芯国际将达到70%以上，华虹将达到90%。

12英寸的产能利用率波动则稍有不同。Trend Force指出，多数厂商的产能利用率在2023年第一季度至第二季度成为一个低谷，将自2023年四季度开始反弹，但华虹和力积电在第二季度就开始提前反弹。进入2024年也将持续攀升，至2024年四季度将恢复至65%以上，其中台积电和力积电的12英寸产能利用率将超过80%。

代工市场走向复苏，也将使代工厂商的争夺更趋激烈。抛开台积电不说，由于高塔、世界先进、英特尔IFS和力积电的市场份额接近，且布局市场各有侧重，有可能随着应用的驱动力差别，此消彼长之势或更为剧烈。

对于竞争格局走向，集微咨询表示，一方面，随着成熟工艺的价格回升，加上去库存加快，专注成熟制程的代工厂的营收将迎来增长；另一方面，Intel如在代工生态和产能层面持续投入，营收还将逐渐上涨，如若保持这一势头，后续的竞争力有望进一步增强。

一位资深行业人士还指出，如果英特尔学习三星做法，将自己的IDM订单分拆，那么英特尔的销售额将大增，或将跻身前列，但这还系于英特尔是否有魄力分拆。

先进工艺格局生变

如果说代工市场最大的变数，无疑就是台积电、三星和英特尔在3nm和2nm乃至1nm先进代工市场和先进封装市场的“排位”大赛。

无论是三星还是英特尔，均将2nm工艺视为其超越竞争对手并重返先进制程领先地位的关键。而明后年将是“动真格”的比拼。台积电正在加速迈向2nm技术，并计划在2025年第四季度量产2nm；三星也计划从2025年开始量产2nm制程芯片；而英特尔已展示了基于Intel 20A（相当于2nm）节点打造的Arrow Lake处理器的首批测试芯片，预计于2024年面向客户端市场推出。

不止2nm硝烟弥漫，1nm争夺赛业已开启。台积电1nm厂最快能够在2026年动工，2027年试产，2028年量产；三星1.4nm制程芯片将于2027年投产。

此外，在先进工艺大国博弈层面，一方面是中国大陆由于美日荷对于先进半导体制造设备的出口限制，先进制程发展受阻；另一方面，美国、欧洲、日本均在大力发展本土半导体制造业，特别是先进工艺层面巨额押注，也将深刻影响全球代工格局特别是先进代工格局走向。

美国和日本或将迎头赶上。Trend Force预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%。而且，在日本积极推动本土先进制程晶圆制造的背景下，不仅引入了台积电，还将再建二厂，可能会释放先进制程产能，还成立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。

柔性线路板厂讲尽管从某调研机构的2022年数据来看，中国大陆先进工艺的份额仅为1%。但上述行业人士认为，如果14nm以上算先进的话，中国大陆凭借进一步扩产以及在关键设备层面取得突破，有望占据3%-5%的份额，乐观估计甚至会更高。

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