软板投板前检查事项有哪些？
一、组内QA审查
1、组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成则返回流程，要求软板厂设计者完成后再次提交流程。
2、审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过将返回设计者。
3、组内QA审查意见同时填入单板设计评审记录数据库中。
二、短路断路问题检查
1、有单点接地、平面层挖空、修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时，要谨慎，并把处理结果写到设计档案的地源地分割中，有利于自检和QA审查及下一次改板。
2、P软件的电地层作负分割时，必须仔细检查。软板厂的检查方法如下：将被分配到同一层的PLANENET设置为不同的颜色。如果有跨分割的情况发生，则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANETHERMAL属性，使其在该区域不产生花盘，然后再通过布线保证其连通性。
3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区，防止造成断路。结构要素图中定义的禁布区同样要满足要求。
4、必须设置正确DRC，并打开所有DRC检查。
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软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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