当前位置：首页» 技术支持 » 指纹模块软板厂讲六种常见的FPC软板表面处理工艺！

指纹模块软板厂讲六种常见的FPC软板表面处理工艺！

文章来源：作者：查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：1197发布日期：2023-12-28 11:23【大中小】

指纹模块软板厂了解到，直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。

柔性电路板厂讲目前常见的表面处理工艺有以下6种：

1、热风整平

这是最常见的也是最便宜的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。

优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测。

缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

2、有机可焊性保护剂（OSP）

一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，环境友好。百能网隶属于勤基集团，是国内领先的电子产业服务平台，在线提供元器件，传感器采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案，一站式满足电子产业中小客户全面需求。

缺点：回流焊次数的限制（多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题）。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。

3、沉银

优点：制程简单，适合无铅焊接，SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。

缺点：存储条件要求高，容易污染。焊接强度容易出现问题（微空洞问题）。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。