【干货】一文掌握FPC厂FPC软性电路板SMT制程全解！
Technology 简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低及生产的自动化。
一、SMT工艺过程主要三大步
（A）涂布
将锡膏（或焊接剂）涂布到FPC板上。主要的设备有锡膏印刷机、点膏机。
（B）贴装
将SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。主要的设备有自动贴片机。
（C）焊接
将组件板升温使锡膏熔化，使得器件与FPC焊盘达到电气连接。主要的设备有回流焊炉。
二、FPC板SMT流程图
三、SMT工艺流程图
1、烘烤：
因FPC的材质有一定的吸湿性，这样我们在过REFLOW时就会因高温导致FPC产生水气而爆板。故我们在SMT前要先赶走板材内的水份。
烘烤条件：温度：120℃ 时间：60Mins
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2、半自动锡膏印刷机
锡膏涂布：
据FPC厂所了解到，通过网板将锡膏均匀地涂布于FPC焊垫上，以作为电子元气件的焊接材料，在过回流焊炉后起到电路连通之功能。
3、网板
我们在一张薄钢片上依FPC须贴装零件的PAD处镂空，使得印刷锡膏时在该处下锡。
网板管控重点：
厚度：依所需锡面厚度而定。张力：35N±/CM；开口：依PAD及PITCH订定大小及形状；连续印刷：20K次要例行检查 。
4、网板的制造技术
5、锡膏
6、刮刀
刮刀的压力设定：
第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。
第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力。
第三步：在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
7、载具
因FPC本体比较软，这样会造成我们用自动贴片机打件困扰，故我们在贴片时将FPC贴于载板上，以辅助其强度。
管控重点：
(A)载具的平整度
(B)FPC在载具上的定位一致性
(C)载具大小形状的一致性
8、YAMAHA全自动贴片机
自动贴片机：
自动贴片机的原理：通过吸嘴将料枪中的零件按FPC对应的PAD位置贴装上元器件。
管控重点：
(A)元气件装贴位置与BOM表的一致性
(B)料枪中料件的使用正确性
(C)料枪位置摆放之准确性
9、回流焊炉
回流焊炉：
加热打完零件之FPC板材，完成锡膏焊接功能。其内部温区按不同作用可分为四个温区：
预热区：1-3 ℃/Sec
保温区：140℃-170℃,60-120Sec
再流焊区：>200℃,60-90Sec
冷却区：>4℃/Sec
回流焊温度曲线
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段(A)溶剂挥发；(B)焊剂清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流动(D)焊膏的冷却、凝固。
以上是软板厂所分享的FPC软性电路板SMT制程，想了解更多，可关注下集！！
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