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【干货分享】FPC软板的基材、覆盖膜和PI补强有何区别？

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人气：928发布日期：2024-12-02 08:39【大中小】

FPC是以PI聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。PI作为一种特殊的工程材料，已广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

长期使用温度在-200℃~426℃。PI聚酰亚胺在FPC柔性电路板中很常见，它存在于基材，覆盖膜，甚至补强中。可能有些人对此感到困惑，那么今天让我们讨论一下它们之间的区别是什么？

软板的基材、覆盖膜和PI补强在功能上的区别：

1. PI基材：对于FPC柔性电路板基材分为有胶基材和无胶基材两种。无论是有胶基材，还是无胶基材，PI聚酰亚胺都是必不可少的。

2. PI覆盖膜：其主要功能是用于电路绝缘。

3. PI补强：常应用于FPC金手指背面的区域。PI加强筋用于增加手指的厚度和硬度，方便插拔。

FPC柔性电路板的基材、覆盖膜在厚度上面的区别：

1. PI基材：对于基材中的PI，1/2mil、1mil很常见，其厚度甚至可以到4mil、5mil（杜邦无胶PI材料）。

2. PI覆盖膜：覆盖膜上的PI厚度有两种选择，1/2mil 或 1mil。

3. PI补强：PI补强的厚度根据客户需要有多种选择，如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。

柔性电路板的基材、覆盖膜在颜色选择的区别：

1. PI基材：无颜色选择。

2. PI覆盖膜：PI覆盖膜有黄、白、黑三种颜色选择。

3. PI补强：随厚度变化而变化，越厚的颜色越深。例如，0.075mm的PI补强看起来像棕色，0.25mm的PI补强更接近黑色。

FPC柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。