fpc生产厂家分析镀铜技术在PCB工艺中常见问题
镀铜是在电镀工艺中使用最广泛的一种预镀层,在做任何的表面处理之前都要镀铜,用于改善镀层结合力和耐蚀性。那么在镀铜的过程中会出现哪些常见问题呢?又该如何解决呢?别担心,让fpc生产厂家为您解决这个问题。
在镀铜过程中通常会出现以下问题:
1、电镀粗糙
一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;而全板粗糙一般不会出现,有时候是因为冬天气温偏低,光剂含量不足,还有就是一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀(板面)铜粒
引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜到图形转移整个过程,甚至在电镀铜工序都有可能产生。
沉铜工艺引起的板面铜粒是由于碱性除油水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良,此种问题不仅会引起板面粗糙,同时也将造成孔内粗糙。但是一般只会造成孔内粗糙,板面轻微的点状污物微蚀也可以去除。
3、电镀凹坑
缺陷引起的工序从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成。电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
4、板面发白或颜色不均
酸铜电镀槽本身可能出现以下几个方面的问题:鼓气管偏离原位置,空气搅拌不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气,产生细碎的空气泡,吸附在板面或线边,特别是横向线边,线角处;另外可能还有一点是使用劣质的棉芯,处理不彻底,棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液,造成漏镀,这种情况可加大鼓气,将液面泡沫及时清理干净即可。
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