当前位置：首页» 技术支持 » fpc生产厂家分析镀铜技术在PCB工艺中常见问题

fpc生产厂家分析镀铜技术在PCB工艺中常见问题

文章来源：网络部作者：李萍查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：8163发布日期：2015-03-13 09:07【大中小】

镀铜是在电镀工艺中使用最广泛的一种预镀层，在做任何的表面处理之前都要镀铜，用于改善镀层结合力和耐蚀性。那么在镀铜的过程中会出现哪些常见问题呢？又该如何解决呢？别担心，让fpc生产厂家为您解决这个问题。
在镀铜过程中通常会出现以下问题：
1、电镀粗糙
一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；而全板粗糙一般不会出现，有时候是因为冬天气温偏低，光剂含量不足，还有就是一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀(板面)铜粒
引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜到图形转移整个过程，甚至在电镀铜工序都有可能产生。
沉铜工艺引起的板面铜粒是由于碱性除油水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良，此种问题不仅会引起板面粗糙，同时也将造成孔内粗糙。但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除。
3、电镀凹坑
缺陷引起的工序从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面；另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液；这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
4、板面发白或颜色不均
酸铜电镀槽本身可能出现以下几个方面的问题：鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀；过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处；另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时清理干净即可。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：PCB板厂干膜使用时破孔和渗镀问题改善办法上一篇：柔性线路板厂提醒果粉们：Apple watch正式发布了