电路板家为您全面解析柔性电路板制造工艺之金属化孔
钻完孔之后就是沉铜工序了，沉铜是为了给后面做电镀打基础，因为你若是直接将柔性线路板放进电镀缸内就想让孔壁镀上铜，那是不可能，就算是电镀上铜了，也会一碰就掉，因此就需要先做一下预处理。就像古时候皇帝出巡一样，都需要先锋官去前面安排好一切，等着皇帝过来是一个道理。
深联电路板厂——沉铜线
柔性线路板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。
柔性线路板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性线路板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性线路板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。
孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性线路板孔化经验的工厂，如果没有柔性线路板专用的电镀线，孔化质量是无法保证的。
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