软板厂为您简单介绍无铅焊料
焊料在SMT厂来说是非常重要的东西，赣州市深联柔性线路板厂因为配备有SMT事业部，因此在选择焊料上也是非常在意的，下面就让柔性线路板厂家简单介绍下无铅焊料，要收藏哦~
一.无铅焊料的发展动态
铅及其化合物会给人类生活环境和安合带来较大危害;电子工业中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的产要来源之一。日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中，并提出2003年禁止使用。美国和欧洲提出2006年禁止使用。另外，特别强调电子产品的废品回收问题。我国一些独资、合资企业的出口产品也有了应用。无铅焊料已进入实用性阶段。
二.对无铅焊料的要求
1.熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致在180℃-220℃之间。
2.无毒或毒性很低，所选材料现在和将来都不会污染环境。
3.热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性。
4.机械性能良好，焊点要行足够的机械强度和抗热老化性能。
5.要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。
6.焊接后对各焊点检修容易。
7.成本要低，所选刚的材料能保证充分供应。
三.目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料
最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是sn基合金，以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、bi、In等金属性能，提高可焊性。
目前常和的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sb、Bj为基体，添加适量的其它金属元素组成三元合金和多元合金。
1.Sn-Ag系焊料
Sn-Ag系焊料具有优良的机械性能、拉仲强度、蠕变特性及耐热老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时间加长而劣化的问题;Sn-Ag系焊料的主要缺点是熔点偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃，润湿性差，成本高。
2.Sn-Zn系焊料
sn-zn系焊料机械性能好，拉伸强度比sp-pb共晶焊料好，可拉制成丝材使用;具有良好的蠕变特性，变形速度慢，至断裂时间长;缺点是ZN极易氧化，润湿性和稳定性差，具有腐蚀性。
3.Sn-Bi系焊料
Sn-Bi系焊料是以SN-AG(CU)系合金为基体，添加适量的BI组成的合金焊料;优点是降低了熔点，使其与SN-PB共晶焊料相近;蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度;缺点是延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用。
四.目前应用最广泛的无铅焊料
SN3.2Ag-0.5Cu是目前应用最多的无铅焊料。其熔点为217-218℃。
五、无铅焊接给带来问题
1、元器件：要求元件体耐高温，而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。
2、PCB：要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形，焊盘表面镀层无铅化，与组装焊接用的无铅焊料兼容，要低成本。
3、助焊剂：要开发新型的润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求。
4、焊接设备：要适应较高的焊接温度要求，再流焊炉的预热区要加长或更换新的加热元件;波峰焊机的焊料槽、焊料波喷嘴、导轨传输爪的材料要耐高温腐蚀。必要时(例如高密度窄间距时)采用新的抑制焊料氧化技术和采用惰性气体N2保护焊接技术。
5、工艺：无铅焊料的印刷、贴片、焊接、清洗以及检测都是新的课题，都要适应无铅焊料的要求。
6、废料回收：无铅焊料中回收BI、CU、Ag也是一个新课题。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
医疗设备控制器软板
-
-
型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
数码相机软板
-
-
型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
-
-
型 号：RM01C00187A层 数：1板 厚：0.12mm材 料：单面有胶电解铜 厚：1/2 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm特 点：外形复杂
手机电容屏软板
-
-
型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
-
-
型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
-
-
型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
-
-
型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
-
-
型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
同类文章排行
- 2014年中国柔性线路板厂综合排名——有几家是你熟识的呢？
- 柔性电路板|| 2017年度中国电子电路PCB百强企业排行榜
- 指纹模块FPC小编带您一文了解指纹识别，看完全懂了！
- 手机FPC厂之2017年度全球PCB百强企业排行榜
- FPC厂从八个角度让你读懂指纹识别
- 2015年NTI-100全球电路板百强企业排行榜，其中中国大陆上榜企业有34家！
- pcb厂家盘点俄军经典AK系列步枪
- 指纹识别软板之各类FPC在指纹模组中的应用
- fpc软板厂家为你解析黑孔工艺
- 柔性线路板给你推送的最新资讯‖2016中国印制电路板行业50强
最新资讯文章
- 走进智能工厂，看制造业的发展
- 手机无线充软板：现代科技的便捷之选
- 电池FPC：现代电子设备的能量传输纽带
- FPC行业洞察：从电路板厂到创新科技的前沿
- 柔性电路板的应用：让生活更智能、更便捷
- 指纹模块软板：现代科技的杰作与fpc厂的精湛工艺
- 汽车软板如何选择，看这里就够了！
- 汽车FPC：现代汽车制造业的关键组件
- 手机无线充软板——科技便捷生活的新里程碑
- 指纹模块FPC：现代科技与安全性的完美结合
共-条评论【我要评论】