PCB厂家电路板表面处理之镍钯金

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：11768发布日期：2015-12-16 10:39【大中小】

随着半导体技术持续进步，电路板产品微型化已是未来趋势，单位面积的组件密度随之提高（图1）在品质要求不变的状况下，以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程，已渐渐走向化学镍钯金）的领域，不仅提升IC载板内Layout数目，更可克服化学镍金制程中黑垫的产生。PCB厂家今天主要介绍电路板镍钯金表面处理的相关标准和优缺点。

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图1、电路板单位面积内之组件密度越来越高。

2006年起，欧盟市场上之PCB厂家，需开始承担报废产品的回收处理成本。同年7月进入欧盟市场的消费性电子产品限制某些有害物质用量，并制定尺ROHS淮则（表1）以逐年下降方式禁用对环境产生影响之有害物，导致高温作业的无铅焊料被大量采用（图2）。

准则针对焊料中Pb含量有严格标准

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表1、ROHS淮则针对焊料中Pb含量有严格标准

ROHS制定后，化学镍钯金制程更能搭配无铅焊料的使用

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图2、ROHS制定后，化学镍钯金制程更能搭配无铅焊料的使用

再者2010年金价飙破US$1000/oz（图3），虽近日因全球通货膨胀下滑，降低了黄金作为避险工具的价值而下跌，但整体观察依然有逐年飙升的趋势。而上述各项因素均使表面处理转为化学镍钯金制程为目前之趋势。

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图3、虽近期黄金下跌，由近十年金价观察，黄金价格仍为攀升之状况

在产品轻薄化过程中，其线路密集度势必向上提升，对于传统电镀镍金制程虽具有良好的打线接合能力，但其金厚度要求过高，在现今金价成本持续飙涨的状况下，市场接受度逐渐下降；加上电镀制程需设计电镀导线连接每条线路，故对于现今之高密度线路产品，传统电镀镍金制程势必受到严苛之考验。

电路板生产过程中电镀镍金与化学镍钯金优缺点比较

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