高分子厚膜FPC简介

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

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人气：6199发布日期：2016-05-25 04:53【大中小】

高分子厚膜线路FPC的主要应用领域，如：数字键盘、电话机线路、电算机、医药用品、印表机以及一些如玩具等消费性产品。这些技术是应用加成概念制作线路，有别于一般电路板以减除概念制作的方法。导电线路是以印刷方式制作在基材上，最简单的结构型式就是单层高分子厚膜线路，落在一层作为承载电路媒介的载体上。

这类产品是以薄膜开关及阵列式软板导体为主，单一薄膜软板浮贴在一层隔膜上，直到有外力进行压迫才会产生导通的功能。这些隔膜型式一般只是一层绝缘膜打上一些孔，看起来像一片洞洞板，孔径及绝缘膜厚度决定压键时的用力大小。一般的薄膜开关产品采取两种主要设计方式，一种是前述的隔膜型式，另外一种则是将线路做在同一边，利用橡皮按键以及导体将按键下方的上下两组线路接通，这样也可以算是开关型的设计。因为这种设计并不包含薄膜在内，因此未必需要用到FPC技术。

因为薄膜开关是利用大的导电点进行连通，连通方式是透过压力的压着将顶部线路通过隔膜与底部线路连接，因此高分子厚膜的柔软特性就可以过度发挥功效。这种技术发展至今超过二十年以上，应用领域十分宽广。某些人并不认为这类薄膜软板技术属于软性电路板技术，因为几乎没有用到电子元件，然而多数铜线软板却没有这种功能，而直接组装零件在薄膜开关上则是一种整合设计的未来趋势，例如：加上LED的组装来制作键盘就是其中之一。

一些高分子厚膜软板都已经将零件组装纳入，组装方式可以用导电胶的粘合方式或是共向性导电膜进行连接。由于SMD技术使PCB产品做出来的产品尺寸缩小，同种技术引用也使得高分子厚膜FPC得以用相仿连接进行组装。

目前更高密度的组装可以在这类的软板上进行，某些介电印刷材料还赋予这类产品多层化的可能性。通孔的建立来自于印刷时保留的空位，依次印刷线路时可以用导电油墨将此空间补上进行导通。这些程序可以重复进行，知道所需要结构完成为止。虽然到目前为止四层结构是量产可以连成的水准，在印刷下一层线路前将孔做出再进行填孔及线路制作，这种做法有点类似高密度电路板的盲孔制作，之后再制作表面做线路，这种技术也可以与铜线路的产品混用。

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