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手机FPC

文章来源:PCB time作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:4825发布日期:2016-12-08 10:51【

  众所周知,在整个手机PCB设计中,手机折叠处用的手机FPC需要非常好的柔韧性,因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次,而目前国内的一线手机厂对此要求是8-10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实,折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC,准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以,最根源的方式应该是PCB厂商在手机的机构设计同时要参与进去,但目前很难做到。因此要做好一个好的手机PCB,我们就手机FPC端先做讨论。

  1)材料的选择:为了保证弯折性能,建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板,压延铜(RA);Cover layer_(覆盖膜)选择0.5mil。
  2)层数选择:目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector,实际走线在34条-40条之间,FPC的外形宽度为3.2-4mm;如果采用3mil的线宽,40条线,则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz,3mil线宽的耐电流强度为70UA。
  3)弯折区域线路设计: 
  a)需弯折部分中不能有通孔; 
  b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。 
  c)线路中的连接部分需设计成弧线。 
  4)弯折区域设计(air gap):弯折区域需做分层设计,将胶去掉,便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。 
  5)屏蔽层设计:目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔,日本手机有采用银箔的设计。 
  a)采用银浆屏蔽层,减少了活动的实际层数,便于装配,工艺简单,成本较低。但银浆因为是混和物,电阻偏高,在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。 
  b)铜箔屏蔽层,活动层数增加两层,成本增加,但电阻较低,可直接设计成地线。 
  c)银箔屏蔽层,成本太高。 
  6)电镀选择:为保证弯折性能,必须选择部分铜电镀工艺。不能采用全面铜电镀工艺。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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