技术|FPC弯曲半径的不合理设计会引发严重后过

文章来源：维文信作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5234发布日期：2017-03-29 09:19【大中小】

在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。

弯曲半径要求的计算

情况1、对单面柔性电路板的最小弯曲如下图所示：

它的最小弯曲半径可以由下面公式计算：

R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D

其中：

R=最小弯曲半径（单位µm）

c=铜皮厚度（单位µm）

D=覆盖膜厚度（单位µm）

EB=铜皮允许变形量（以百分数衡量）

不同类型铜，铜皮变形量不同。

A、压碾铜的铜皮变形量最大值是≤16％

B、电解铜的铜皮变形量最大值是≤11％。

而且在不同的使用场合，同一材料的铜皮变形量取值也不一样。对于一次性弯曲的的场合，使用折断临界状态的极限值（对延碾铜，该值为16%)。对于弯曲安装设计情况，使用IPC-MF-150规定的最小变形值（对延碾铜，该值为10％）。对于动态柔性应用场合，铜皮变形量用0.3%。而对于磁头应用，铜皮变形量用0.1%。通过设置铜皮允许的变形量，就可以算出弯曲的最小半径。

动态柔性：这种铜皮应用的场景是通过变形实现功能的，打个比方:IC卡座内的磷铜弹片，就是IC卡插入后与芯片接触的部位，插的过程弹片不断的形变，这种应用场景就是柔性动态的。

例： 50µm 聚酰亚胺，25µm胶，35µm铜因此，D=75µm,c=35µm 柔性板的总厚度T=185µm

一次性弯曲，用16% R=16.9µm,或R/T=0.09

弯曲安装，用10％ R=80µm,或R/T=0.45

动态弯曲，用0.3% R=5.74mm,或R/T=31