FPC软板电镀通孔的衬垫
除非需要分担内圆角结构,双面有通孔的FPC软板有铆接效果并不需要下拉设计。电镀通孔的先天外型,可以有效避免衬垫在焊接制程中浮起。当电镀通孔需要非常小衬垫设计时,必需确认可以形成可靠的焊锡结合。某些状况单面FPC软板可能需要额外的第二层铜,因此要制作具有单面设计的双面板,不过在增加信赖度与不增加成本的考量上应该要简化制程。
钮扣电镀----一种替代电镀通孔结构,需要使用一种被称为“钮扣电镀”的制程。这个制程最佳的描述,是进行通孔的选择性铜电镀,其最终的结构如图8-17所示。
钮扣电镀的基本概念相当简单,不过要成功还是需要适当的关注制程。制造者首先进行钻孔,接着以标准制程产生导电的孔壁。接着进行整片FPC软板的影像转移,电路板表面有影像转移后的电镀光阻,线路与导通孔透过曝光、显影来定义。接着进行线路电镀铜步骤,孔壁与孔圈都电镀到需要的厚度。接着进行光阻剥除,并做第二道电镀光阻装与曝光来产生线路影像,然后进行蚀刻来产生金属线路。孔因为被光阻遮蔽而不会受到蚀刻剂攻击,这样就可以完成独立线路与图形的制作。
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