手机FPC厂家之多层软板的分类

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人气：4920发布日期：2017-09-07 10:00【大中小】

软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。今天，手机FPC厂家就带大家了解下多层软板的分类：

多层软板PCB可进一步分成如下类型：

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。

刚性-软性多层PCB

该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。

已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声最小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层

软性PCB来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性PCB中，而后者又是刚性PCB的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。

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