高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功 FPC发展领域又添进步
FPC小编看到美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队2月19日在英国《自然》杂志发表报告说，他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破，首次成功开发出更易量产的高密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列，这一成果在电子皮肤等研究中具有突破性意义。
柔性电子材料研究是材料学和电子学领域一大热门，这种材料可用于制作具有健康监测功能的电子皮肤、可弯曲的电子屏幕等，应用前景广阔。此前的柔性电子技术基本通过牺牲电子器件密度来实现可拉伸，局限性较大，且制造工艺复杂。新成果使电子皮肤的感应和计算能力更强，“智能”更高，对于材料领域、电子行业、医学应用等都有助益。
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FPC丨软板丨电路板
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材 料：双面无胶电解材料
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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