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浅谈iPhoneX双层PCB和双电池FPC设计及其必要性

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：7654发布日期：2018-06-02 03:18【大中小】

iPhone X是美国Apple（苹果公司）于北京时间2017年9月13日凌晨1点，在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院会上发布的新机型。其中“X”是罗马数字“10”的意思，代表着苹果向iPhone问世十周年致敬。

iPhone X属于高端版机型，采用全新设计，搭载色彩锐利的OLED屏幕，配备升级后的相机，使用3D面部识别（Face ID）传感器解锁手机，支持AirPower（空中能量）无线充电。

不仅如此iphonex还首次采用了双层PCB和双电池FPC设介绍双电池的设计，其次解析苹果iphonex这样设计的原因是什么，具体的跟随小编一起来了解一下。

首先，我们想想有什么元件位置是不能改的，我首先想到的就是实现面容ID的TrueDepth 相机系统，其位置一定要摆在屏幕的上面，而且作为第一次使用，其体积能控制到这样已经很不错了，我们就先把TrueDepth 相机系统占的位置标出来。

然后就是由于TrueDepth 相机系统占了原来摄像头的位置，导致必须要竖向排列的双摄以及尾插排线，扬声器，防水气压计等等的底部部件，这些地方要改不太现实，物理定律是谁也违反不了的啊！

不知道你有没有发现啊，在TrueDepth 相机系统下面有一块位置我也空出来了，这个部分其实是放听筒的

苹果是一家设计导向的公司，他会允许sim卡插槽不放在侧面边框的中间吗？我相信苹果如果不到万不得已，都会想尽办法解决。（在苹果里面，是设计师提出天马行空的设计，然后交给工程师看看怎么实现，而不是工程师交一堆零件给设计师，让他设计个盒子装起来）所以现在情况就变成了这样（主板必须延伸至sim卡插槽处）

右图为iPhone7 没错，就是这种苹果已经十分熟悉，可以称之为看家本领的L型布局。这种是不是一定能行我不知道，但是看在iPhone X机身比i8略大的情况下，我觉得是有可能可以实现的。怎么样？苹果如果想偷懒，只要沿用之前的设计就能交差了！但他们最后采用了通过堆叠双层集成度本来就超高的PCB和双电池设计来尽量增大电池容量，也就是现在的模样，在比i8略大一点点的机身里塞进了所有顶级硬件和一块2716mah（3.81v）的电池，如果算电功，其容量比iPhone8P还略大（10.35Wh＞10.28Wh）其实，本来还有另外一种方法，由于苹果采用了不锈钢中框和背板玻璃的设计，其在中间会有一部分厚度叠加（玻璃背板需要粘在中框上）