深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 软板之美国半导体行业长老,也为未来愁白头?

软板之美国半导体行业长老,也为未来愁白头?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4122发布日期:2018-08-30 11:12【

  半导体是现代生活的重要组成部分,还开拓了很多新的业务模式和产业,对美国的国防系统和军队实力也是重要的保证。集成电路是国家战略性、基础性和先导性产业。自从科技盲特朗普反转性的当上了美国总裁,硅谷的科技大佬内心崩溃到极点,面对“生米煮成熟饭”的事实,尽管拒绝特朗普却只能是抱团痛哭的结果。

  说到美国半导体首先想要从数据进行分析下,其实力到底有多么雄厚。

  据统计,总部位于美国的半导体公司的销售额在1997年的时候仅为709亿美元,到了2017年,这个数字已经飙升到18890亿美元,年平均符合增长率达到5.02%。我们从总部位于美国的半导体公司的销售额变化可以看到半导体产业的周期性波动特征。

  总部位于美国的半导体公司销售额变化

  2017年,总部位于美国的半导体公司的销售额占了全球46%的市场,在很多主要的半导体消耗低,美国公司产品的占有率也都在50%左右徘徊。但在全球最大半导体市场之一的日本,美国的市场份额只有40%,不过这与日本一贯以来不怎么接受国外企业产品的历史有关。

  美国半导体公司在全球各个地区的影响力

  在2017年,81%美国本土的半导体硅晶圆是被美国半导体公司消耗。而总部位于亚太地区的公司,只消耗了美国总晶圆的10%。

  在2017年,总部位于美国的半导体公司消耗了美国46%的前段半导体硅晶圆,而其他领先前段硅晶圆厂则位于新加坡、台湾、欧洲和日本。
  半导体是整个电子产业的心脏,全球半导体行业的产值为3000亿美元,可撬动1.5万亿美元的电子产业产值。美国科技发达的核心原因之一正是半导体产业的霸主地位无可撼动,仅上市公司的规模就令人震惊,美国有90多家半导体上市公司,涵盖设备,材料,设计,制造,封测全产业链。在刚刚出炉的2016年二十大半导体公司中,美国半导体公司为8家,近乎占据了一半的席位。

  谈到美国半导体大家首先想到的总是硅谷,硅谷最早是研究和生产以硅为基础的半导体芯片的地方,因此得名。世界半导体的起源都要从美国说起,在美国半导体产业成熟后,半导体的发展也迎来了两次发展的契机。上世纪80年代供给革命重新强调市场力量后,在产业层面上出现了三个非常明显的转变,其中两次都和半导体产业有关。
  硅谷孕育了美国半导体产业,95%以上的半导体产业都集聚于此,硅谷被认为是电子工业的心脏、“信息社会”的典型、新技术的发展中心。这里积聚着10000家以上的公司,他们所生产的半导体集成电路和电子计算机约占全美1/3和1/6。这里是美国知识和技术最密集的地区,拥著名的斯坦福大学、加利福尼亚大学伯克利分校等众多院校。

  硅谷代表着美国半导体产业,但是并不是美国半导体产业的全部。上世纪70年代中期新技术革命浪潮兴起,崭新的技术领域在美国经济生活中的地位日益显著。

  为了使科学研究成果迅速应用到实际生产中去,高技术园区相继诞生,而这些工业园是科研、生产、教育相结合的综合体,大多以大学或大型科研机构为核心。这些科技园都诞生于硅谷之后,但却有着举足轻重的作用。

  科罗拉多州的科研与文化中心博尔德小镇拥有科罗拉多大学、空军学院等高校和许多科研机构,IBM公司的主要生产基地证坐落于此北面,由于落基山麓,故有硅山之称。

  未来也有担忧
  这么多的产业园遍地开花,可以瞥见美国对半导体行业发展的重视程度。但是就软板小编来看,自身修行到位就不怕另有高人横空出世?美国半导体能否不受特朗普的影响,能否继续的高枕无忧?

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史