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汽车FPC厂：柔性电子技术商业化后产品能变成什么样？

文章来源：面包板社区作者：何琴查看手机网址

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人气：5063发布日期：2018-09-27 11:16【大中小】

研发创新机构NextFlex联盟在正式成立两年后，最近开始将柔性电子技术推向商业用途。今年，NextFlex研发中心在其15,000平方英呎的设施中安装了生产系统，开始进行产品的原型设计和工艺。它包括三座小型实验室以及进行3D打印、组装和测试的区域。

NextFlex的一家成员公司打造了一种小巧的柔性Arduino开发板，去年已描述过其经概念验证的功能。不过，相较于重量更高3倍的传统开发板，今年这款新板只需进行9个(之前是19种)低温步骤，它所使用的芯片也削薄至30微米。

过去一年来，美国半导体(American Semiconductor)开始为AMS、赛普拉斯(Cypress)、Nordic和恩智浦(NXP)等供应商的200毫米(mm)和300mm晶圆削薄至5~10微米(um)。该公司将在其波夕(Boise)厂每周处理约1,500片晶圆。这些芯片包括温度测感器、NFC收发器和Arm Cortex-M0处理器，广泛应用于汽车和飞机等系统以及白色家电等。

波音公司(Boeing)使用分别用于飞行控制、串流视频和避免碰撞的2.4GHz、5.8GHz和75GHz柔性天线，用于短暂飞行的无人驾驶飞行器(UAV)中。