新iPhone软板有新变化 NFC柔性电路板天线升级到4层板
苹果下半年新款iPhone设计外界关注。分析师预期,6.1英寸新款LCD版iPhone的上天线,可能维持MPI与LCP混合设计;新iPhone的NFC软板天线,也会升级到4层板。
天风国际证券分析师郭明錤报告预估,今年下半年6.1英寸新款LCD版iPhone的上天线(UAT),可能仍维持软板异质PI(Modified PI)与液晶聚合物LCP(Liquidcrystal polymer)混合的设计。
报告指出,原因在于新6.1英寸LCD版iPhone是下半年新机型中的低阶机种,MPI成本较LCP低;此外若全采用LCP设计,日本厂商村田制作所(Murata)将成独家供货商,供应风险高;再者调整设计后,MPI仍能符合苹果技术标准。
在FPC设计部分,报告预期,今年下半年新款iPhone的近距离无线通信(NFC)软板天线,会从2层板升级到4层板,价格也明显增加。
展望明年新款iPhone设计,报告预期明年下半年新款iPhone将支持5G通讯、且LCP用量将增加,因此预期苹果需要更多LCP供货商,降低供应风险。
此外明年下半年高阶新款有机发光二极管(OLED)版iPhone,将采用Y-OCTA面板触控技术与COP(Chip OnPi)封装技术,可降低成本、减少面板厚度与缩小边框,有利外观设计。
今年新款iPhone规格功能各界关注,柔性电路板小编了解到,分析师预估相机镜头升级是今年下半年新iPhone最大卖点之一。其中6.5英寸OLED版、5.8英寸OLED版和6.1英寸LCD版3款,后置相机分别升级到3颗镜头、3颗镜头与双镜头。
市场一般预期,今年新iPhone可能推出6.5英寸OLED屏幕、5.8英寸OLED屏幕、以及6.1英寸LCD屏幕等3款机种,屏幕上方的「浏海」面积与去年机种相同。今年新iPhone将支持双向无线充电,可能均采用Lightning连接线,并无支持USB Type-C功能。
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