指纹模块FPC的基本工艺

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人气：3185发布日期：2021-03-10 10:38【大中小】

指纹模块FPC性能特点:挠性线路板体积小、重量轻;挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。

在目前的接插指纹模块电子器件装配板上，挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案;挠性线路板可移动、弯曲、扭转;挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，由于可以承受数万次的动态挠曲，挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部份;具有优良的电气性能、介电性能及耐热性，较低的介电常数允许电信号快速传输;较高的玻璃化温度(Tg )或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行。指纹模块挠性线路板可进行三维(3-D)互连安装;挠性线路板更有利于热扩散.表面涂覆( Finishing)指纹模块FPC产品PAD或手指表面为防氧化或相关的特殊性能要求如(耐磨擦、助焊接等)，的表面处理工艺;常用的表面涂覆类型:

1、简单防氧化处理:如: OSP有机助焊膜、 CU- 56系列防氧化处理;

2、电镀沉积镀层:电镀无铅锡、电镀锡铅、电镀镍金、电银等;

对于局部PAD或手指等图形电镀表面涂覆制程，必须在PAD或手指处与设计导电角(为拼板设计外的工艺边区，形成完整的网络循环)方可电镀沉积;如空脚设计或相关的FPC单只产品内线路网络无法引至板外工艺边的产品不能选择电镀表面涂覆类型:化学沉积镀层:化学镍金、化学沉银等;其它形式表面涂覆:如:热风整平，因对指纹模块FPC变形率及原材料影响因素大且环保压力大，故呈没落工艺，在FPC行业中应用不大。

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