受5G驱动，这种软板不可缺少的原材料要火上加火

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1597发布日期：2021-08-17 09:42【大中小】

终端应用市场增长前景广阔
软板主要应用于消费电子、汽车电子等领域。电磁屏蔽膜是FPC实现电磁屏蔽从而保证正常工作的核心材料，消费电子、汽车电子等领域增长拉动 FPC需求增长，带来电磁屏蔽膜行业高景气。
智能手机市场仍在扩大，新增需求+替换需求支持FPC市场。预计5G手机销量在2024年超越4G手机销量， 5G手机使用FPC较4G手机更多；智能手机的新增需求+替换需求将继续支持 FPC市场，预计2025年智能手机用FPC市场规模分别达到 127 亿美元， 2019-2025 年 CAGR为14%。
无线耳机、智能手表市场带来电磁屏蔽膜市场新增长点。无线耳机、智能手表等智能穿戴设备近年市场规模快速增长，此类设备的排线空间狭窄，大量采用 FPC，进而促进电磁屏蔽膜市场增长。Apple Watch中使用FPC 13片，AirPods 中国使用FPC 6片。
全球FPC产能进一步向国内转移
中国大陆软板企业增速远超其他地区。FPC的行业集中度相对较高，CR3产值占比为54%，其中主要为日韩和中国台湾地区厂商，大陆厂商份额较小；在全球前十家FPC企业中，日韩企业都处于负增速的状态，只有中国大陆企业保持高速增长，充分反映目前全球FPC产能向中国大陆转移趋势；
预计未来全球软板产能进一步向中国大陆转移。2003年后，得益于中国市场、劳动成本等优势，外商在大陆纷纷设厂，中国成为了全球FPC和电子产品产业的重要承接国，2019年超过全球总产值一半的FPC产值都来源于中国大陆。其中日本、中国台湾的外商存在技术、规模、产业链协同方面的先发优势，2018年拥有55%全球FPC总产值。2019年中国大陆FPC市场规模为全球市场规模的58%，预计2030E将达到72% ；随着全球FPC产能向中国大陆不断转移，预计2025年、2030年中国大陆FPC市场规模分别达到196 亿元、272亿元， 2019-2025年、2019-2030年CAGR分别为16.1%、11.8%。

5G促使单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积增加
通信频率提高促使电路集成度提高：通信频率的提高使得信息传输效率提高，同时对电器处理信息能力的提出更高要求。这一要求在硬件上面的直接表现，是元器件数量的增加。
集成度提高促使电磁干扰增强：元器件数量增加，使得干扰源增多，而电路集成度的提高导致元器件间距减小，同时通信频率的提高自身造成更严重的电磁干扰。
2017年单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积占比平均值为25%左右，5G时代及电路集成度不断提高的大趋势下，该比例有望进一步增大，预计2025年达到40%。

全球及中国电磁屏蔽膜市场总规模测算
预计2025年、2030年全球电磁屏蔽膜市场规模分别达到31.5亿元、50.4亿元，2019-2025年、2019- 2030年CAGR分别为22.7%、16.7% ；全球FPC产能进一步向中国大陆转移，促使中国电磁屏蔽膜市场规模以更快的速度增长，预计2025年、 2030年市场规模分别达到21.6亿元、36.2亿元，2019-2025年、2019-2030年CAGR分别为25.9%、 18.9%。