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软板电镀方法主要有哪些？

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1862发布日期：2021-09-19 02:50【大中小】

电镀是软板制作过程中，很重要的一项工艺，处理不好，会直接影响电路板的质量与性能。那么，软板电镀方法主要有哪些？

1.指排式电镀

指排式电镀，又称突出部分电镀；指将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上，以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。

2.通孔电镀

通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程。当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。解决方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜，不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。