软板布线检查方法
软板布线设计完成后，需要检查软板布线设计是否符合规则，制定的规则是否不符合软板生产工艺的要求。软板布线后如何检查？今天给大家带来了软板布线检查方法，一起来看看吧！
一般软板布线后需要检查的项目包括：一般软板设计图纸检查项目、软板物理特性检查项目、软板安装要求、软板电气特性检查项目、软板机械设计因素、软板拔出要求、软板电气注意事项、软板机械注意事项、软板布线路径和定位、软板导线间距、软板宽度和厚度、软板导线图形检查和软板设计项目检查项目列表。
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1.检查通孔之间的距离是否合理。
2.检查电源线和地线的宽度是否合适。
3.检查关键信号线是否采取了最佳措施。
4.检查模拟电路和数字电路是否有独立的接地线。
5.检查软板中添加的图形是否会导致信号短路。
6.检查软板上是否有工艺线。
7.检查多层软板中电源层的外框边缘是否缩小。
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软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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