深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 柔性线路板贴片加工回流焊与波峰焊的区别有哪些

柔性线路板贴片加工回流焊与波峰焊的区别有哪些

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1667发布日期:2021-12-16 08:57【

  虽然不是硬性规定,但大部分SMT贴片元件都是回流焊,而通孔元件则是波峰焊。在柔性线路板贴片组装技术中,是将元件插入钻出的孔中,通过波峰焊形成牢固的焊点。通常,通孔部件是手动插入的。

  对于SMT元件,焊膏直接涂在焊盘上,将元件的引线保持在一个位置。当FPC穿过专用回流焊时,焊膏会回流。在这里,形成了坚固的焊点。如果您使用的是混合型,则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机器可以可靠地处理各种组件。

  柔性线路板贴片加工回流焊与波峰焊的区别

尺寸:默认情况下,SMT组件或零件较小或微型,不需要钻孔,这看起来干净而有吸引力,尤其是在电子产品板尺寸较小的时代。

可用性:如今,SMT已经接管了通孔组件。它们更小,取代了电阻、电容等通孔部件为主的柔性线路板贴片已经占比越来越多。

性能:在贴片中使用更小的部件使电信号传输的距离更短。这也减少了信号飞行时间。

成本效益:SMT零件通常比通孔零件便宜,让我们快速了解一下通孔零件的好处。

可用性:如果您需要用于高功率应用的更大部件,可能很难找到SMT等效部件。通孔零件很容易获得。

强度:如果零件必须承受持续的压力,SMT焊点可能会断裂。在这种情况下,连接器、开关和其他接口部件等组件需要从焊接到钻孔中的引线有效提供的强度。

功率:SMT不是高功率电路的好选择,因为SMT焊接很难实现牢固的焊点。因此,通孔技术为热稳定性、高电压和机械稳定性提供了更强大的机械强度。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性线路板

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史