软板之三星将投资8.5亿美元，扩大FC-BGA芯片基板生产

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1466发布日期：2021-12-28 10:51【大中小】

据软板小编了解，三星电机召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。

FC半导体板的种类包括FC-BGA和FC-芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。

据软板小编了解，针对PC和网络的处理器，三星电机预计将生产FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。该公司可能会利用其在越南的工厂生产软板，拆除那里的现有设备，用FC-BGA的设备来替代它们，三星电机目前正在销售该工厂的RFPCB设备。

该消息人士说，与此同时，三星电机极有可能同时宣布一项用于FC-BGA的额外支出计划，以建立另一条新的独立生产线。该公司目前为这家非英特尔的客户提供PC用FC-BGA，但计划为他们提供服务器用FC-BGA。

三星电机的一位发言人说，该公司正计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地，而其在韩国水原和釜山的设施将被用于研究和生产高端FC-BGA。

最新的支出计划将使该公司能够对由于半导体市场的增长而导致的封装板需求的上升做出反应。自2019年将面板级封装（PLP）业务移交给三星电子以来，三星电机一直在寻找新的增长引擎。

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