深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 焊接方式对汽车FPC贴片透锡率有什么影响

焊接方式对汽车FPC贴片透锡率有什么影响

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1596发布日期:2021-12-21 10:29【

 在医疗、汽车等与生命息息相关的行业里,很多的产品对质量的要求是严苛的。透锡率作为焊接质量的一个评判标准,也有它本身的重要性。其中除了助焊剂和焊锡丝/焊锡膏的问题之外,影响最大的就是焊接方式了。

  接下来汽车FPC小编大家介绍焊接方式对汽车FPC贴片对透锡率的影响

  1、手工焊接主要是对于一些异形件还有工艺顺序上需要用手工焊接的器件进行加工的一种原始手段,该方式在烙铁温度设置不合适和焊接时间调整不合理的状态下容易造成插件焊点的透锡率不足,并且导致产品虚假焊。因此该方式做为一般情况下的插件焊接是可以的,如果产品对透锡率的要求非常高,就要谨慎的考虑这种方式是否可行。

  2、波峰焊在汽车FPC贴片加工中作为DIP插件的主要焊接设备,在焊锡中对焊接质量的影响是直接的,比如波峰的高度设定,温度曲线的设定,产品的移动速度与焊接时间的长短等等,因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率的质量度。

  3、选择性波峰焊作为波峰焊设备的“升级版”可以针对单点进行焊锡膏的点涂,大大杜绝了因为波峰高度和焊接时间的影响,可以大大的保证汽车FPC贴片透锡率。因此在医疗电子汽车FPC贴片加工中一般为了保证插件料的透锡率深圳领卓电子会全板使用选择性波峰焊,保证客户在使用过程中的品质稳定性。该方式是已经验证过的对焊点透锡率最有帮助的一个焊接方式。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 汽车FPC

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史