【干货来了】一文了解柔性电路板的基础构造
在电子产品日益轻薄化、便携化的今天，FPC柔性电路板的应用可谓无处不在。从智能手机、笔记本电脑到可穿戴设备，甚至医疗设备和航空航天领域，都能找到它的身影。那么，FPC 究竟是什么？就让小编来为你讲解吧。
什么是 FPC 柔性电路板？
FPC的全称是Flexible Printed Circuit，中文称为柔性印刷电路板，简称柔性板。顾名思义，这种电路板柔软可弯曲，不同于我们常见的硬质PCB（Printed Circuit Board）。它的核心价值在于将传统刚性板材转化为一种可折叠、弯曲甚至卷绕的电子连接方式，大幅拓宽了电子设备的设计思路。
它起源于20世纪初期，美国专利工程师Paul Eisler在1936年首次提出了柔性电路的概念。到了20世纪70年代，随着电子工业的蓬勃发展，FPC逐渐被广泛应用，并不断演变出更高的技术形式。
柔性电路板的基础构造
尽管 FPC 轻薄柔软，其构造却相当精密。典型的 FPC 主要由以下几层组成：
基材（Substrate）
①.有胶基材
有胶基材由三部分组成：铜箔、胶、PI（聚酰亚胺），分为单面基材和双面基材两种类型。
单面基材：仅一面有铜箔。
双面基材：两面均有铜箔。
②.无胶基材
无胶基材没有胶层，仅由铜箔和 PI组成，相较于有胶基材，具有以下优势：
更薄的厚度；
更好的尺寸稳定性；
更高的耐热性和耐弯折性；
更优异的耐化学性。
无胶基材因其优越性能，现已被广泛使用。
铜箔：常用规格有 1 OZ、1/2 OZ、1/3 OZ，更薄的 1/4 OZ 铜箔也已进入使用阶段，适用于超细线路（线宽线距 ≤ 0.05 mm）。随着对高精度产品需求的增长，此类材料未来应用前景广阔。
覆盖膜
覆盖膜由以下三部分组成：离型纸、胶、PI。
保留部分：最终产品上仅保留胶和 PI。
作用：离型纸在生产中用来防止胶面污染，在工艺结束后被撕掉。
软板补强
补强是 FPC 特定部位使用的增强材料，用于提升支撑强度，弥补 FPC 过于柔软的缺点。常用补强材料包括：
FR4 补强：由玻璃纤维布和环氧树脂组成，与 PCB 使用的 FR4 材料相同。
钢片补强：由钢材制成，具有较高的硬度和支撑强度。
PI 补强：结构与覆盖膜类似，由 PI、胶和离型纸组成，但 PI 层更厚，厚度范围为 2 MIL 至 9 MIL。
其他辅材
纯胶：
一种热固化型丙烯酸酯粘合胶膜，由保护纸/离型膜和胶组成。
用途：主要用于分层板、软硬结合板、FR-4/钢片补强板的粘合。
电磁保护膜：
用于粘贴于板面，起屏蔽作用。
纯铜箔：
仅由铜箔组成，主要用于镂空板生产。
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