电路板厂为您解析点胶工艺中常见缺陷点及解决方法

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人气：6874发布日期：2015-10-27 09:58【大中小】

电路板在SMT点胶过程中会常出现以下问题点，那么我们又该如何解决此问题，看电路板厂怎么说！
1、拉丝/拖尾

1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。
1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶,选择合适粘度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。

2、胶嘴堵塞

2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。
2.2、解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。

3、空打

3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。
3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。

4、元器件移位

4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

5、波峰焊后会掉片

5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。
5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

6、固化后元件引脚上浮/移位

6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。
6.2、解决办法:调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。

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