FPC软板其它制程中常见不良因素(二)
今天继续咱们来盘点一下FPC软板其它制程中常见不良因素
三、电镀
A.生产工艺:
B.常见产品不良:铜露,渗镀.
1、铜露: 材料(Coverlay)胶的渗入,CCL的剥离;铜表面残胶(用快速压合方式时会发生).
2、渗镀:化金的工作温度在90-95℃,镀金的工作温度在45℃,锡金的工作温度在16℃,喷锡(锡铅的比例是3:7)的工作温度是245-260℃/3秒,纯金的工作温度是288℃/10秒.
四、网印:
A.网印的基本原理:
用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具。
B.印刷所用之油墨分类及其作用。
1.防焊油墨:绝缘,保护线路
2.文字:记号线标记等
3.银浆:防电磁波的干扰
4.可剥胶:抗电镀
5.耐酸剂:填充,防蚀剂
C.品质确认
1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致。
2.不可有晕开,固定断线,针孔之情形
3.一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm,如工作指示及检验标准卡上有特殊网印要求者,以其为优。
4.经输送热烘度,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象。
注意点:经输送热烘的温度要适合,以避免有些有光泽锡铅的半成品的锡铅融化。
五、SMT
SMT即表面粘装技术,是一种讲零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。
A.良好焊接的主要条件:
1.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
2.选择适当的助焊剂
3.正确的焊锡合金成分
4.足够的热量合适当的升温曲线。
B.常见不良现象:
1.conn:零件变形,脚歪,阻焊剂爬开。
2.FPC:气泡,压伤,皱折,印层剥离,误焊零件。
3.焊垫:短路,空焊,冷焊,渗锡,锡尖,锡多,包焊,仳离
4.other:锡珠,锡渣,粘阻焊剂,屑类残留。
C.SMD重工程序:同一产品进行重工之动作不可超过2次。
1.短路:直接使用烙铁将造成短路之锡拔除。
2.空焊:直接使用烙铁将锡补上。
3.冷焊:将冷焊之产品重新过回焊炉熔台。
4.锡膏量不足:直接使用烙铁将锡补上。
5.包焊:直接使用烙铁将多余之锡吸掉。
D.常见产品不良:爆板,渗入(锡).
1、爆板:手工焊接时会发生,自动SMT不会发生,一般材料的耐温度是320℃,在回流焊前150℃/1小时烘烤.
2、渗入(锡):和材料有关;和温度有关,高温时间过长,正常为3秒,可用锡炉测试。
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