软板的性能特点
软板获得广泛应用。是因为它具有显著的工艺特性和设计、使用的优越性，可以大致归纳为以下几个方面：
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1、软板所使用的基材是由薄膜构成的，体积小、重量轻，它与硬板相比更适用于精密小型电子设备中。软板用的基材可以弯折挠曲、卷曲，可用于硬板无法安装的任意几何形状设备机体之中。
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2、软板除能够作静态挠曲外，还可以作动态挠曲，可用于动态电子零部件之间的连接。轻巧的挠性完全能很容易替代笨重的硬电缆排线进行连接。
3、软板能向三维空间扩展，大大地提高电路设计和机械结构设计的自由度，充分的发挥出印制板的多功能性。
4、软板可以在X、Y、Z平面充分布线，减少界面连接点。这不但能减少整机系统和装配差错，又能提高电子设备整个系统的可靠性。
5、软板除有普通印制板的作用外，还可以有多种功能用途，如可作感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。
6、软板是所有先进器件首选载体，具有很大的灵活性。
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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