柔性电路板的特征之挠曲性和可靠性
柔性电路板的四大类，有单面、双面、多层柔性电路板和软硬结合电路板，各类柔性电路板见图15-3所示。
1.单面柔性电路板
在绝缘基材的一面铜箔上经过蚀刻后形成的导电图形，称之为单面柔性电路板。绝缘基材可选择聚酰亚胺薄膜、聚对苯甲酸乙醇酯、芳酰胺纤维和聚氯乙烯。见图15-4所示
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2.双面柔性电路板
在绝缘基材的两面铜箔上经过蚀刻后形成双面导电图形，并通过孔金属化将两面导电图形连接形成导电通路，称之为双面柔性电路板。见图15-5所示。
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3.多层柔性电路板
就是将3层或更多层的单面或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、化学沉铜和电镀形成金属化孔、在不同层间形成导电通路，称之为多层柔性电路板。见图15-6所示。
4.软硬结合板
就是将硬板和软板有选择地压合在一起组成的，通过钻孔和金属化孔形成导电连接形成的软硬结合板。
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