FPC之晶圆代工消减订单蔓延,成熟制程报价已跌两成
据深联电路FPC小编了解,随着半导体需求持续低缓,去库存压力居高不下,IC设计公司对晶圆代工厂下单量也逐步松动,继中国大陆成熟制程晶圆代工报价于7月第一次降逾一成后,相关降价潮已蔓延至中国台湾地区厂商,以部分成熟制程的消费类芯片为主,近期累计跌幅已达两成。由于消减订单风暴正在继续,后续可能还有持续修正的议价空间。
目前中国台湾地区成熟制程晶圆代工厂商主要有联电、世界先进、力积电等。针对报价跳水、消减订单两成的消息,联电昨日表示,本季度晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价(ASP)将与上一季度持平的展望不变,第四季度产能利用率也将维持健康水准。
世界先进强调,第三季度平均销售单价虽有压力,但仍然保持稳定。
即便台湾成熟制程晶圆代工指标厂表面上仍未对报价松口,但已有IC设计人员私下透露:为应对市场需求转弱,中国台湾地区部分晶圆代工厂提出“增加下单量,可给予优惠价”的方案。值得注意的是,今年7月份代工降价之际,为了维持产能,也有业内人士提出下单三个定案设计就送一个定案设计,买三送一等于变相降价,也是为了维持产能利用率。但以目前市场情况来看,IC设计端不太可能增加更多投片。
据FPC小编了解,IC设计公司也表示,现在他们正面临库存满载、不得不削减晶圆代工订单的窘境,现在还看不到市况何时落定,所以要留有足够的现金支撑,但也不能亏损。或许经过今年下半年,半导体市况就可调整完毕,但持续到明年上半年看不到恢复也是正常的,或许到明年下半年才有好转。况且,前两年因为晶圆代工产能供不应求,有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍,现在即使下修二成,还是处在相对高位。
现阶段IC设计公司给晶圆代工厂的订单量,已无法达到原本签订的长约要求,但晶圆厂也表示暂时不执行违约罚款。
回想起台积电如今大举扩张28nm工艺产能,也更能推测得出台积电在先进工艺产能方面缩减的严重程度,可能台积电正是因为先进工艺制程带来的收入急速萎缩,只好扩张28nm成熟工艺产能来弥补先进工艺的损失。
据FPC小编了解,不久前,台积电高管表示由于掌握了先进工艺制程,因此不会受到全球芯片供给过剩的影响,然而仅仅两个月后,台积电就开始计划关停部分先进光刻机以节省运营成本,短时间发生如此巨大的变化,可见半导体市场需求变幻莫测。
不过,市场环境也不必太过悲观,随着HPC(高性能计算机)、新能源汽车、IoT(物联网)等新产业逐渐成为新的成长动力,很有可能弥补手机订单的缺口,最终还需继续观察明年上半年的市场情况。
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