FPC厂解密：FPC操作的注意事项有哪些？

文章来源：作者：张胜查看手机网址

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人气：695发布日期：2023-03-13 02:05【大中小】

以下由深联电路FPC厂揭秘：

柔性印刷电路板(FPC)是一种基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的高度可靠和优秀的柔性印刷电路板。FPC又称柔性线路板、柔性电路板，因其重量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。

FPC 是美国在20世纪70年代为发展航天火箭技术而开发的一项技术。FPC 通过在柔性塑料薄板上嵌入电路设计，使大量精密元件在狭窄有限的空间内堆积起来，形成柔性电路。这种电路可任意弯曲，折叠重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，材料由绝缘膜、导体和粘合剂组成。

组成材料

1、绝缘薄膜

绝缘膜形成电路的基本层，粘合剂将铜箔粘合到绝缘层上。在多层设计中，它与内层粘合。它们还被用作保护罩，使电路与灰尘和湿气隔离，并可以减少弯曲过程中的应力。铜箔形成导电层。

在一些企业柔性管理电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性结构构件，它们之间能够发展提供一个尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置工作提供了物理技术支撑，以及进行应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外我们还有作为一种学习材料有时也被应用于柔性电路设计之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境安全防护和电子设备绝缘系统功能，并且学生能够有效消除一层薄膜，以及社会具有粘接层数较少的多层的能力。

2、导体

铜箔适用于柔性电路，可以电镀(ED)或电镀。所述电沉积铜箔一侧具有光泽表面，另一侧具有被加工的钝表面。它是一种柔韧的材料，可以制成许多厚度和宽度，和磨砂面的埃德铜箔往往特别处理，以提高其附着力。锻造的铜箔不仅柔软，而且坚硬光滑。适用于需要动态弯曲的场合。

3、粘接剂

胶粘剂不仅用于绝缘膜与导电材料的粘接，还用作覆盖层、保护涂层和覆盖涂层。两者的主要区别在于使用的应用模式。接合覆盖层以覆盖绝缘膜，从而形成具有叠层结构的电路。丝网印刷技术用于粘合剂的覆盖涂层。

并不是所有的层压结构都含有粘合剂，没有粘合剂的层压结构导致更薄的电路和更大的灵活性。它比基于胶粘剂的层压结构具有更好的热导率。由于非粘合型柔性电路的薄结构特点，以及消除了粘合剂的热阻，从而改善了热导率，因此它可用于不能使用基于粘合型层压结构的柔性电路的工作环境。

基本结构

铜箔基板:铜膜。

•铜箔：基本可以分成电解铜与压延铜两种，常见材料厚度为1oz、1/2oz和1/3oz。

•基板进行胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

胶水:粘合剂，厚度根据客户要求确定。

•保护膜: 保护膜，用于表面绝缘，通常为1-1/2毫米厚。

离型纸:避免按压前异物的附着，方便操作。

•补强板：PI Stiffener Film，补强FPC的机械设计强度，方便进行表面实装操作作业，常见的厚度有3mil到9mil。

‧电磁干扰: 电磁屏蔽保护电路板内的电路免受外界干扰(强电磁区或易受影响的区域)。

如何焊接

1、操作步骤

(1)焊接前，在焊盘上涂助焊剂，用烙铁处理，以免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要处理。

(2)用镊子小心地将 PQFP 芯片放置在 PCB 板上，注意不要损坏引脚。将它与垫子对齐，以确保芯片放置在正确的方向上。将铁的温度设定在300摄氏度以上，将铁尖浸入少量焊料，用工具按住芯片的正确位置，并在两个对角位置的引脚上加入少量焊剂，仍然按住芯片，焊接引脚上的两个对角位置，使芯片固定不动。焊接对角线后重新检查芯片对准。调整或删除，如果需要和重新对齐的 PCB 板。

（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。