FPC厂:FPC折断两大原因剖析
FPC厂:要知道这两个原因还得从卡博尔专业规划剖析、hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。
1.fpc太短。
2.资料太硬,换软一些的资料可能回好一些,10 万次翻折不是问题。
还有一点,FPC厂的fpc折断是初期的问题,这个问题我个人认为不是很难的,最要命的是fpc响,扫除fpc与过孔的干涉,各位关于fpc响有什么好的办法?fpc带来的问题一般有几种:开裂导致lcd不显现和翻盖异音;关于开裂,大多是规划长度偏短,别的穿fpc处的孔间隙结构规划不太合理导致,翻盖异音许多时分都是fpc和壳子壁触摸刮擦宣布,总归fpc要反复不断的尝试几次才干规划到位,最好用通明壳子,或FPC厂:许把壳子剪开,多调查,然后作出规划改进才行。
FPC厂:当然了,有的厂商港开始打样的时分没有问题,后来量产有问题,就必定要看看是否为资料的问题了
(一)先剖析开裂的FPC图片能够看出:
1.开裂处为FPC外层的电磁屏蔽层
2.由图中能够看到在摇摆区此层从产品背面折过来,故判别此层为别的制作,然后贴合于FPC产品之上的
(二)开裂原因推测:
1.屏蔽层为整面实铜,其硬度很大,导致加大在摇摆过程中开裂的可能性。
2.屏蔽层为别的贴合于FPC上,与FPC产品并非一个严密的整体,在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向,从而可能导致应力过于会集,而呈现开裂。
(因此扫除lbmouse所说的FPC资料问题为开裂直接原因,别的关于结构上的问题因无相应信息,暂不评论)
(三)主张:
1.在开裂处缠绕胶带捆绑于FPC,添加其与FPC的严密性。
2.将屏蔽层铜面改为网格,降低硬度。
1. 长时间主张:
关于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法,或许贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布,将完全避免呈现屏蔽开裂的问题,并且本钱上也不会添加。
以上是我个人的一点主张,不知各位大虾有何意见。
FPC能够规划一条防撕裂线,韩国手机都有撕裂线。前次我公司手机转国内生产,国内厂家开始老出问题,后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜,能够避免受潮和进灰尘!
将FPC的铜层改为铜网,添加FPC的挠度,应该能够处理,但是关于捆绑一事,主张为不得已而为之。关于本图的开裂我个人认为注意为拉扯所致,便是fpc过短,还有便是fpc过孔的问题,主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷,能够使fpc变薄些,效果也是不错的,10万次ok!
此出做篓空结构,参阅手机主板的弯折处。
这是翻转时扭拉造成的,应将图示中(右)B-B处的FPC向中心移,加长扭转变形的长度,能够减小开裂的可能性。
fpc屏蔽现在许多有用铝箔的,翻盖会好过些;
fpc规划我觉得最主要应该是减少应力会集,圆角是必定要尽可能的大,许多事例都是在fpc的内圆角开裂,加大圆角都会有较大改进,过轴的两头不要有明显的应力产生(就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位,fpc两头的粘结层会产生很大的扭力);
fpc还有自身的扭力,过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力,但太长会有明显的层与层之间的拍打声;
fpc的供应商也是很重要的一环,在fpc铜线上就有电解铜,压延铜等,其间电解铜的寿数比较低,可能会影响测试;
fpc的长度模仿很重要,后期的失效部件的剖析尽量能一步到位就好了。
其实FPC寿数跟机壳结构也有联系。因为经常需求活动,而机壳内空间有限,FPC难免会与坚固的机壳触摸。翻盖的还没这么明显,华盖手机则否则。
质量和价钱是不可分割的。但FPC单个价值相对低价,但其板载的原器件可不便宜,别的如果保修期内坏损,保修费用也比FPC价值要高许多了。
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