指纹模块软板厂之华为海思麒麟5G平台将全面回归？！
指纹模块软板厂了解到，最近有消息称华为P70 系列、小折叠屏等手机将于上半年发布，麒麟5G全盘回归。
FPC厂了解到有博主爆料，得益于Nova12系列的出色表现，华为2024年首周中国市场重回销量第一，今年上半年还有P70系列影像旗舰和走量小折叠屏等等新机，麒麟5G平台基本是全盘回归了。
在今年上半年，华为将会推出P70系列以及小折叠屏，这些机型也会使用麒麟5G平台，消息称P70系列搭载麒麟9010芯片。从华为近期发布的机型来看，麒麟5G平台将全面覆盖Mate系列、P系列、nova系列等中高端产品线。
电池FPC厂了解到，分析师郭明錤透露，2024年华为手机出货量有望达到6000万部，成为行业内增长速度最快的手机品牌。郭明錤还表示，由于华为采用新的麒麟5G平台，预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量将比2023年减少5000-6000万颗。
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型 号：RS01C00227A
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板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
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