FPC：电子柔性革命的核心力量与未来展望
随着电子产品的发展，电路板的类型也非常多，包括了硬板、软板、刚挠结合板。硬板就是普通的PCB板，不能弯折，绝大多数的产品都是采用的硬板；软板就是柔性板，可以一定程度的弯折，一般主要应用于比较轻薄或者有弯折需求的产品中；刚挠结合板就是既有硬板也有软板，应用的场景也非常多。
什么是FPC
FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
一般FPC单层和两层板居多，多层FPC应用在高速和高频电路板上的应用也越来越多，有其在光模块和医疗电子上的应用非常广泛。
目前FPC主要应用场景有：手机、电子手表、光模块、医疗电子、航天产品、笔记本电脑等等，这些应用场景主要看重的是FPC的轻与薄。可以有效节省产品体积，轻易的连接屏幕、摄像头、电池、与按键板等等。
下图是光模块中的FPC板：
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软板未来发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。将来，柔性线路板与刚性线路板一样，FPC会有更大的发展。
那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，FPC会迎来更多的产品应用。在未来，
柔性电路板将凭借其可弯曲、轻薄等特性，在电子设备小型化、便携化的趋势中发挥关键作用。随着科技的不断进步，FPC 的性能将持续提升，其在可穿戴设备、智能手机、汽车电子等领域的应用会更加广泛。未来的 FPC 有望通过创新的材料和制造工艺，进一步降低成本、提高可靠性，为电子产业的发展注入新的活力。
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