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柔性线路板厂家OSP工艺流程简析

文章来源:责任编辑作者:王灿 查看手机网址
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人气:5816发布日期:2016-05-11 10:36【

  OSP,俗称护铜剂,主要成分是含氮杂环的有机物,通过络合与交联反应的方法在FPC板或者PCB板表面生成一层有机保护膜,具有防氧化,防腐蚀的作用。在柔性线路板厂家FPC和PCB加工过程中广泛应用。

柔性线路板厂家

  一、OSP液反应过程

  1、原液中的有效成分与清洁裸铜面发生络合反应,覆上一层分子层

  2、该分子层继续与溶液中的铜离子结合

  3、溶液中的有效成分又与这些铜离子反应

  4、从而使有机膜交联并生长至要求厚度

  二、OSP工艺流程简析

  除油-->水洗-->微蚀-->水洗-->预浸-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥

  1、除油(酸性清洁剂)

  使用酸性清洁剂去除铜面轻微氧化物及污物,从而降低液体表面张力,将吸附在铜面的空气排出,使铜面扩张达到润湿效果;除油效果的好坏直接影响到膜质量。

  2、微蚀

  微蚀的目的是形成粗糙的铜面,使其与OSP层有良好的密着性,便于成膜。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um。

  3、预浸

  使铜面外层上形成保护膜,以避免铜离子带入OSP槽内。

  4、成膜

  成膜前的水洗最好采有DI水,以防成膜液遭到污染。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。要具有良好的耐热冲击能力,同时保护膜要易于被助焊剂所溶解。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 柔性线路板厂家| FPC| PCB

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